Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 3 8440U или Intel Core i3-2350M: Что лучше?

AMD Ryzen 3 8440U

vs

Intel Core i3-2350M

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 3 8440U и Intel Core i3-2350M на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 3 8440U

Больше Количество ядер: 4 (4 vs 2)
Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 32 nm)
Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs 2.0)
Выше Тип памяти: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR3 1066/1333)
Новее Дата выпуска: December 2023 (December 2023 vs October 2011)

Общая информация

AMD

Производитель

Intel

December 2023

Дата выпуска

October 2011

Laptop

Платформа

Mobile

Ryzen 3 8440U

Название модели

i3-2350M

Hawk Point

Кодовое имя

Sandy Bridge

1x Zen 4, 3x Zen 4c

Поколение

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

3 GHz

Базовая частота

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Up to 4.7 GHz

Макс. турбо частота

Instruction Set Extensions

Intel® AVX

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

4 MB

Кэш L2

8 MB

Кэш L3

FP7, FP7r2

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCBGA1023 | PPGA988

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

TSMC 4nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

32 nm

28W

TDP

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

85C (PGA); 100C (BGA)

PCIe® 4.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

2.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.

1x16 | 2x8 | 1x8 2x4

Характеристики памяти

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Тип памяти

DDR3 1066/1333

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

16 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

21.3 GB/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

Intel Flex Memory Access

Yes

GPU Спецификации

GPU Name

Intel® HD Graphics 3000

AMD Radeon™ 740M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Graphics Base Frequency

Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.

650 MHz

Graphics Core Count

2500 MHz

Частота графики

1.15 GHz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Yes

Другое

AMD Ryzen 3 8440U

Официальный веб-сайт

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.

Yes