Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 3 8300G или AMD Ryzen 5 150: Что лучше?

AMD Ryzen 3 8300G

vs

AMD Ryzen 5 150

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 3 8300G и AMD Ryzen 5 150 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 3 8300G

Выше Макс. турбо частота: Up to 4.9 GHz (Up to 4.9 GHz vs Up to 4.55 GHz)
Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)

AMD Ryzen 5 150

Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
Больше Кэш L3: 16 MB (8 MB vs 16 MB)
Новее Дата выпуска: October 2025 (January 2024 vs October 2025)

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

January 2024

Дата выпуска

October 2025

Desktop

Платформа

Laptop

Ryzen 3 8300G

Название модели

Ryzen 5 150

Phoenix

Кодовое имя

Rembrandt

1x Zen 4, 3x Zen 4c

Поколение

Zen 3+

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

3.4 GHz

Базовая частота

3.3 GHz

Up to 4.9 GHz

Макс. турбо частота

Up to 4.55 GHz

Кэш L1

512 KB

4 MB

Кэш L2

3 MB

8 MB

Кэш L3

16 MB

AM5

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP7r2

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

TSMC 6nm FinFET

65W

TDP

45W

95°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

95°C

PCIe® 4.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 4.0

x86-64

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

x86-64

Характеристики памяти

DDR5

Тип памяти

DDR5

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

64 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

4x1R DDR5-4800

Yes (Requires platform support)

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

Yes (Requires platform support)

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 740M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

AMD Radeon™ 660M

Graphics Core Count

2600 MHz

Частота графики

1900 MHz