AMD Ryzen 3 7320U
vs
AMD Ryzen 5 7430U

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 3 7320U и AMD Ryzen 5 7430U на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
  • Выше Тип памяти: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR4)
  • Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
  • Выше Макс. турбо частота: 4.3 GHz (Up to 4.1 GHz vs 4.3 GHz)
  • Больше Кэш L3: 16 MB (4 MB vs 16 MB)
  • Новее Дата выпуска: October 2023 (September 2022 vs October 2023)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
September 2022
Дата выпуска
October 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 3 7320U
Название модели
Ryzen 5 7430U
Mendocino
Кодовое имя
Barcelo R
Zen 2
Поколение
Zen 3
Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
8
Количество потоков
12
2.4 GHz
Базовая частота
2.3 GHz
Up to 4.1 GHz
Макс. турбо частота
4.3 GHz
256 KB
Кэш L1
384 KB
2 MB
Кэш L2
3 MB
4 MB
Кэш L3
16 MB
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
15W
TDP
15
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 3.0
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64

Характеристики памяти

LPDDR5
Тип памяти
DDR4
16 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes (Requires platform support)

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 610M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
2
Graphics Core Count
7
1900 MHz
Частота графики
1800

Другое

Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 3 7320U
1167
Ryzen 5 7430U
1562 +34%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 3 7320U
3679
Ryzen 5 7430U
5439 +48%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 3 7320U
2419
Ryzen 5 7430U
2992 +24%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 3 7320U
9042
Ryzen 5 7430U
15944 +76%