Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 3 7320U или AMD Ryzen 5 7430U: Что лучше?

AMD Ryzen 3 7320U

vs

AMD Ryzen 5 7430U

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 3 7320U и AMD Ryzen 5 7430U на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 3 7320U

Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Выше Тип памяти: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR4)

AMD Ryzen 5 7430U

Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
Выше Макс. турбо частота: 4.3 GHz (Up to 4.1 GHz vs 4.3 GHz)
Больше Кэш L3: 16 MB (4 MB vs 16 MB)
Новее Дата выпуска: October 2023 (September 2022 vs October 2023)

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

September 2022

Дата выпуска

October 2023

Laptop

Платформа

Laptop

Ryzen 3 7320U

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen 5 7430U

Mendocino

Кодовое имя

Barcelo R

Zen 2

Поколение

Zen 3

Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

2.4 GHz

Базовая частота

2.3 GHz

Up to 4.1 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

4.3 GHz

256 KB

Кэш L1

384 KB

2 MB

Кэш L2

3 MB

4 MB

Кэш L3

16 MB

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP6

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

TSMC 6nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

TSMC 7nm FinFET

15W

TDP

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

PCIe® 3.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 3.0

x86-64

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

x86-64

Характеристики памяти

LPDDR5

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4

16 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

2x1R LPDDR5-5500

Maximum Memory Speed

2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Поддержка памяти ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes (Requires platform support)

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 610M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1900 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

1800