AMD Ryzen 3 5400U
vs
Intel Core 3 100U

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 3 5400U и Intel Core 3 100U на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
  • Выше Макс. турбо частота: 4.7 GHz (Up to 4.0GHz vs 4.7 GHz)
  • Больше Кэш L3: 10 MB (8MB vs 10 MB)
  • Выше Тип памяти: Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s)
  • Новее Дата выпуска: January 2024 (January 2021 vs January 2024)

Общая информация

AMD
Производитель
Intel
January 2021
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Mobile
-
Название модели
100U
Cezanne-U
Кодовое имя
Raptor Lake
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
8
Количество потоков
8
-
Производительные ядра
2
2.6GHz
Базовая частота
-
Up to 4.0GHz
Макс. турбо частота
4.7 GHz
-
Базовая частота P-ядра
1.2 GHz
-
Базовая частота E-ядра
900 MHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
3.3 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
4.7 GHz
2MB
Кэш L2
-
8MB
Кэш L3
10 MB
FP6
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCBGA1744
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Intel 7
15W
TDP
15 W
-
Базовая мощность процессора
15 W
-
Макс. турбо мощность
55 W
105°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-

Характеристики памяти

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Тип памяти
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
96 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
6
Graphics Core Count
-
1600 MHz
Частота графики
1.25 GHz

Характеристики AI

-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
Yes

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 3 5400U
1510
Core 3 100U
1589 +5%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 3 5400U
4513
Core 3 100U
5584 +24%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 3 5400U
2735
Core 3 100U
3525 +29%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 3 5400U
11029
Core 3 100U
11049 +0%