Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 3 5300G или AMD Ryzen 3 3200G: Что лучше?

AMD Ryzen 3 5300G
vs
AMD Ryzen 3 3200G

AMD Ryzen 3 5300G
vs
AMD Ryzen 3 3200G

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 3 5300G и AMD Ryzen 3 3200G на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 3 5300G
AMD Ryzen 3 5300G
AMD Ryzen 3 5300G
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.2 GHz (4.2 GHz vs 4 GHz)
  • Больше Кэш L3: 8MB shared (8MB shared vs 4MB shared)
  • Выше Техпроцесс: 7 nm (7 nm vs 12 nm)
  • Новее Дата выпуска: April 2021 (April 2021 vs July 2019)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
April 2021
Дата выпуска
July 2019
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 3 5300G
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 3 3200G
Cezanne
Кодовое имя
Picasso

CPU Спецификации

4
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
8
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
4
4
Производительные ядра
4
4.0 GHz
Базовая частота P-ядра
3.6 GHz
4.2 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4 GHz
64K per core
Кэш L1
96K per core
512K per core
Кэш L2
512K per core
8MB shared
Кэш L3
4MB shared
-
Частота шины
100MHz
AM4
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
-
Множитель
36x
-
Разблокированный множитель
Yes
7 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
12 nm
65 W
TDP
65 W
95 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95 °C
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64

Характеристики памяти

DDR4-3200
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4-2933
128GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
43.71 GB/s
-
Поддержка памяти ECC
Yes

GPU Спецификации

True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
-
Базовая частота GPU
300 MHz
-
Макс. динамическая частота GPU
1250 MHz
-
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
8
-
Максимальное разрешение
3840x2160 - 60 Hz
-
Производительность графики
1.13 TFLOPS

Интерфейсы и порты

-
PCIe-линии
8

Бенчмарки

Cinebench R23 Одноядерный
Ryzen 3 5300G
1293 +40%
Ryzen 3 3200G
924
Cinebench R23 Многоядерный
Ryzen 3 5300G
8544 +164%
Ryzen 3 3200G
3242
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 3 5300G
1611 +46%
Ryzen 3 3200G
1106
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 3 5300G
5363 +76%
Ryzen 3 3200G
3049
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 3 5300G
1462 +64%
Ryzen 3 3200G
889
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 3 5300G
5284 +74%
Ryzen 3 3200G
3033
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 3 5300G
3036 +38%
Ryzen 3 3200G
2206
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 3 5300G
12866 +76%
Ryzen 3 3200G
7309

Похожие сравнения процессоров

Intel Pentium G4560
Intel Pentium G4560
VS
AMD Ryzen 3 3200G
AMD Ryzen 3 3200G