AMD Ryzen 3 4300U
vs
AMD Ryzen 7 PRO 7840U

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 3 4300U и AMD Ryzen 7 PRO 7840U на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 8 (4 vs 8)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1GHz (Up to 3.7GHz vs Up to 5.1GHz)
  • Больше Кэш L3: 16MB (4MB vs 16MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
  • Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
  • Выше Тип памяти: DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7) (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7))
  • Новее Дата выпуска: June 2023 (January 2020 vs June 2023)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
January 2020
Дата выпуска
June 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Renoir
Кодовое имя
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
4
Количество потоков
16
2.7GHz
Базовая частота
3.3GHz
Up to 3.7GHz
Макс. турбо частота
Up to 5.1GHz
2MB
Кэш L2
8MB
4MB
Кэш L3
16MB
FP6
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP7, FP7r2
-
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
15W
TDP
-
105°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0

Характеристики памяти

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Тип памяти
DDR5 (FP7r2), LPDDR5/x (FP7)
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 780M
5
Graphics Core Count
12
1400 MHz
Частота графики
2700 MHz

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 3 4300U
1243
Ryzen 7 PRO 7840U
2152 +73%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 3 4300U
3363
Ryzen 7 PRO 7840U
9511 +183%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 3 4300U
998
Ryzen 7 PRO 7840U
1609 +61%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 3 4300U
2886
Ryzen 7 PRO 7840U
8774 +204%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 3 4300U
2309
Ryzen 7 PRO 7840U
3694 +60%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 3 4300U
7462
Ryzen 7 PRO 7840U
24878 +233%