Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics или Intel Core i3-10105F: Что лучше?

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

vs

Intel Core i3-10105F

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics и Intel Core i3-10105F на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

Выше Техпроцесс: 12nm FinFET (12nm FinFET vs 14 nm)
Новее Версия PCI Express: PCIe® 3.0 x8 (PCIe® 3.0 x8 vs 3.0)

Intel Core i3-10105F

Выше Макс. турбо частота: 4.40 GHz (Up to 4.0GHz vs 4.40 GHz)
Больше Кэш L3: 6 MB (4MB vs 6 MB)
Новее Дата выпуска: March 2021 (July 2019 vs March 2021)

Общая информация

AMD

Производитель

Intel

July 2019

Дата выпуска

March 2021

Desktop

Платформа

Desktop

Название модели

i3-10105F

Кодовое имя

Comet Lake

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

3.6GHz

Базовая частота

3.70 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Up to 4.0GHz

Макс. турбо частота

4.40 GHz

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

4.40 GHz

384KB

Кэш L1

2MB

Кэш L2

4MB

Кэш L3

6 MB

Cache

6 MB Intel® Smart Cache

AM4

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA1200

Yes

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

Yes

12nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

14 nm

65W

TDP

65 W

95°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

PCIe® 3.0 x8

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

3.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Характеристики памяти

DDR4

Тип памяти

DDR4-2666

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Up to 2933MT/s

Скорость шины

8 GT/s

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

41.6 GB/s

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

Radeon™ Vega 8 Graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Graphics Core Count

1250 MHz

Частота графики

Другое

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel OS Guard

Yes