AMD Ryzen 3 30
vs
Intel Core 3 100U
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen 3 30
и
Intel Core 3 100U
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs Intel 7)
- Новее Дата выпуска: October 2025 (October 2025 vs January 2024)
- Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
- Выше Макс. турбо частота: 4.7 GHz (Up to 4.1 GHz vs 4.7 GHz)
- Больше Кэш L3: 10 MB (4 MB vs 10 MB)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
October 2025
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Mobile
Ryzen 3 30
Название модели
100U
Mendocino
Кодовое имя
Raptor Lake
Zen 2
Поколение
-
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
-
CPU Спецификации
4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
6
8
Количество потоков
8
-
Производительные ядра
2
2.4 GHz
Базовая частота
-
Up to 4.1 GHz
Макс. турбо частота
4.7 GHz
-
Базовая частота P-ядра
1.2 GHz
-
Базовая частота E-ядра
900 MHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
3.3 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
4.7 GHz
256 KB
Кэш L1
-
2 MB
Кэш L2
-
4 MB
Кэш L3
10 MB
FT6
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCBGA1744
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Intel 7
15W
TDP
15 W
-
Базовая мощность процессора
15 W
-
Макс. турбо мощность
55 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
Характеристики памяти
LPDDR5
Тип памяти
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
16 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
96 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 610M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
2
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Частота графики
1.25 GHz
Характеристики AI
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
Yes
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 3 30
950
Core 3 100U
1589
+67%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 3 30
3454
Core 3 100U
5584
+62%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 3 30
2503
Core 3 100U
3525
+41%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 3 30
9393
Core 3 100U
11049
+18%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-3-30-vs-intel-core-3-100u" target="_blank">AMD Ryzen 3 30 vs Intel Core 3 100U</a>