AMD Ryzen 3 2200GE
vs
AMD Ryzen 3 3200GE

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 3 2200GE и AMD Ryzen 3 3200GE на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: 12 nm (14 nm vs 12 nm)
  • Новее Дата выпуска: July 2019 (April 2018 vs July 2019)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
April 2018
Дата выпуска
July 2019
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 3 2200GE
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 3 3200GE
Raven Ridge
Кодовое имя
Picasso
Ryzen 3 (Zen (Raven Ridge))
Поколение
-

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
4
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
4
-
Производительные ядра
4
3.2 GHz
Базовая частота
-
up to 3.6 GHz
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
3.3 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.8 GHz
128 KB (per core)
Кэш L1
96K per core
512 KB (per core)
Кэш L2
512K per core
4 MB (shared)
Кэш L3
4MB shared
100 MHz
Частота шины
100MHz
AMD Socket AM4
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
32.0x
Множитель
33x
Yes
Multiplier Unlocked
-
-
Разблокированный множитель
Yes
14 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
12 nm
35 W
TDP
35 W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95 °C
Gen 3, 8 Lanes (CPU only)
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3.0
-
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
4,950 million
Количество транзисторов
-

Характеристики памяти

DDR4
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4-2933
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
Dual-channel
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
43.71 GB/s
No
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes

GPU Спецификации

Radeon Vega 8
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
-
Макс. динамическая частота GPU
1200 MHz

Интерфейсы и порты

-
PCIe-линии
8

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 3 2200GE
681
Ryzen 3 3200GE
1047 +54%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 3 2200GE
1499
Ryzen 3 3200GE
2875 +92%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 3 2200GE
847
Ryzen 3 3200GE
887 +5%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 3 2200GE
2408
Ryzen 3 3200GE
2693 +12%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 3 2200GE
1903
Ryzen 3 3200GE
2206 +16%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 3 2200GE
6056
Ryzen 3 3200GE
7309 +21%