Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 3 110 или AMD Ryzen 5 5600H: Что лучше?

AMD Ryzen 3 110

vs

AMD Ryzen 5 5600H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 3 110 и AMD Ryzen 5 5600H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 3 110

Выше Макс. турбо частота: Up to 4.3 GHz (Up to 4.3 GHz vs Up to 4.2GHz)
Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Новее Версия PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
Выше Тип памяти: DDR5 (DDR5 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Новее Дата выпуска: October 2025 (October 2025 vs January 2021)

AMD Ryzen 5 5600H

Больше Количество ядер: 6 (4 vs 6)
Больше Кэш L3: 16MB (8 MB vs 16MB)

Общая информация

AMD

Производитель

AMD

October 2025

Дата выпуска

January 2021

Laptop

Платформа

Laptop

Ryzen 3 110

Название модели

Rembrandt

Кодовое имя

Cezanne

Zen 3+

Поколение

RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

3 GHz

Базовая частота

3.3GHz

Up to 4.3 GHz

Макс. турбо частота

Up to 4.2GHz

512 KB

Кэш L1

2 MB

Кэш L2

3MB

8 MB

Кэш L3

16MB

FP7r2

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP6

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

TSMC 7nm FinFET

28W

TDP

45W

95°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

105°C

PCIe® 4.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 3.0

x86-64

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

Характеристики памяти

DDR5

Тип памяти

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

64 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

4x1R DDR5-4800

Maximum Memory Speed

Yes (Requires platform support)

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 660M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1800 MHz

Частота графики

1800 MHz