Главная / CPU Сравнение / AMD Phenom II X4 960T BE или Intel Xeon E5-2670 v3: Что лучше?

AMD Phenom II X4 960T BE

vs

Intel Xeon E5-2670 v3

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Phenom II X4 960T BE и Intel Xeon E5-2670 v3 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Phenom II X4 960T BE

Выше Макс. турбо частота P-ядра: 3.4 GHz (3.4 GHz vs 3.1 GHz)

Intel Xeon E5-2670 v3

Больше Количество ядер: 12 (4 vs 12)
Больше Кэш L3: 30MB shared (6 MB shared vs 30MB shared)
Выше Техпроцесс: 22 nm (45 nm vs 22 nm)
Новее Дата выпуска: September 2014 (June 2010 vs September 2014)

Общая информация

AMD

Производитель

Intel

June 2010

Дата выпуска

September 2014

Desktop

Платформа

Server

Phenom II X4 960T BE

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Xeon E5-2670 v3

Zosma

Кодовое имя

Haswell-EP

GlobalFoundries

Производитель

Intel

Phenom II X4 (Zosma)

Поколение

Xeon E5 (Haswell-EP)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

3 GHz

Базовая частота P-ядра

2.3 GHz

3.4 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

3.1 GHz

128 KB per core

Кэш L1

64K per core

512 KB per core

Кэш L2

256K per core

6 MB shared

Кэш L3

30MB shared

200 MHz

Частота шины

100MHz

AMD Socket AM3

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel Socket 2011-3

15.0

Множитель

23.0

Yes

Разблокированный множитель

45 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

22 nm

95 W

TDP

120 W

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

0.904 billions

Количество транзисторов

2.6 billions

Характеристики памяти

DDR2, DDR3-1333

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR3

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Поддержка памяти ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU Спецификации

On certain motherboards (Chipset feature)

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.