AMD Phenom II X4 910e
vs
Intel Core Ultra 9 285K
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Phenom II X4 910e
и
Intel Core Ultra 9 285K
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 24 (4 vs 24)
- Больше Кэш L3: 36 MB shared (6 MB shared vs 36 MB shared)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (45 nm vs 3 nm)
- Выше Тип памяти: DDR5-6400 (DDR3-1333 vs DDR5-6400)
- Новее Дата выпуска: December 2024 (January 2010 vs December 2024)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
January 2010
Дата выпуска
December 2024
Desktop
Платформа
Desktop
Phenom II X4 910e
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core Ultra 9 285K
Deneb
Кодовое имя
Arrow Lake
GlobalFoundries
Производитель
Intel
Phenom II X4 (Deneb)
Поколение
Ultra 9 (Arrow Lake)
CPU Спецификации
4
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
4
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
16
2.6 GHz
Базовая частота P-ядра
3.7 GHz
-
Базовая частота E-ядра
3.2 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.6 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.7 GHz
128 KB per core
Кэш L1
-
512 KB per core
Кэш L2
40 MB
6 MB shared
Кэш L3
36 MB shared
200 MHz
Частота шины
100 MHz
AMD Socket AM3
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
13.0
Множитель
32
No
Разблокированный множитель
Yes
45 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
65 W
TDP
125 W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105 °C
2
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
0.758 billions
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
DDR3-1333
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-6400
-
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
Yes
GPU Спецификации
On certain motherboards (Chipset feature)
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
-
Базовая частота GPU
300 MHz
-
Макс. динамическая частота GPU
2000 MHz
-
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
4
-
Производительность графики
1.79 TFLOPS
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Phenom II X4 910e
314
Core Ultra 9 285K
3450
+999%
Geekbench 6 Многоядерный
Phenom II X4 910e
1007
Core Ultra 9 285K
23006
+2185%
Passmark CPU Одноядерный
Phenom II X4 910e
1070
Core Ultra 9 285K
5268
+392%
Passmark CPU Многоядерный
Phenom II X4 910e
2144
Core Ultra 9 285K
67287
+3038%
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-phenom-ii-x4-910e-vs-intel-core-ultra-9-285k" target="_blank">AMD Phenom II X4 910e vs Intel Core Ultra 9 285K</a>