Преимущества
- Больше Количество ядер: 24 (4 vs 24)
- Больше Кэш L3: 36 MB shared (6 MB shared vs 36 MB shared)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (45 nm vs 3 nm)
- Выше Тип памяти: DDR5-6400 (DDR3-1333 vs DDR5-6400)
- Новее Дата выпуска: December 2024 (January 2010 vs December 2024)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
January 2010
Дата выпуска
December 2024
Desktop
Платформа
Desktop
Phenom II X4 910e
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core Ultra 9 285K
Deneb
Кодовое имя
Arrow Lake
GlobalFoundries
Производитель
Intel
Phenom II X4 (Deneb)
Поколение
Ultra 9 (Arrow Lake)
CPU Спецификации
4
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
4
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
-
Производительные ядра
8
-
Эффективные ядра
16
2.6 GHz
Базовая частота P-ядра
3.7 GHz
-
Базовая частота E-ядра
3.2 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.6 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.7 GHz
128 KB per core
Кэш L1
-
512 KB per core
Кэш L2
40 MB
6 MB shared
Кэш L3
36 MB shared
200 MHz
Частота шины
100 MHz
AMD Socket AM3
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
13.0
Множитель
32
No
Разблокированный множитель
Yes
45 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
65 W
TDP
125 W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105 °C
2
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
0.758 billions
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
DDR3-1333
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-6400
-
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
Yes
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU Спецификации
On certain motherboards (Chipset feature)
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
-
Макс. динамическая частота GPU
2000 MHz
-
Graphics Base Frequency
?
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
300 MHz
-
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
4
-
Производительность графики
1.79 TFLOPS
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Phenom II X4 910e
314
Core Ultra 9 285K
3450
+999%
Geekbench 6 Многоядерный
Phenom II X4 910e
1007
Core Ultra 9 285K
23006
+2185%
Passmark CPU Одноядерный
Phenom II X4 910e
1070
Core Ultra 9 285K
5268
+392%
Passmark CPU Многоядерный
Phenom II X4 910e
2144
Core Ultra 9 285K
67287
+3038%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-phenom-ii-x4-910e-vs-intel-core-ultra-9-285k" target="_blank">AMD Phenom II X4 910e vs Intel Core Ultra 9 285K</a>