AMD FX-8300
vs
AMD Ryzen 3 PRO 3200G
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD FX-8300
и
AMD Ryzen 3 PRO 3200G
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
- Больше Кэш L3: 8 MB (shared) (8 MB (shared) vs 4MB)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 4.0GHz (up to 3.9 GHz vs Up to 4.0GHz)
- Выше Техпроцесс: 12nm (32 nm vs 12nm)
- Новее Версия PCI Express: PCIe® 3.0 (Gen 2 vs PCIe® 3.0)
- Выше Тип памяти: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
- Новее Дата выпуска: September 2019 (October 2012 vs September 2019)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
October 2012
Дата выпуска
September 2019
Desktop
Платформа
Desktop
FX-8300
Название модели
-
Vishera
Кодовое имя
-
FX (Vishera)
Поколение
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
8
Количество потоков
4
3.3 GHz
Базовая частота
3.6GHz
up to 3.9 GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.0GHz
384 KB
Кэш L1
384KB
8 MB
Кэш L2
2MB
8 MB (shared)
Кэш L3
4MB
200 MHz
Частота шины
-
AMD Socket AM3+
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
16.5x
Множитель
-
Yes
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
32 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
12nm
95 W
TDP
65W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
Gen 2
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 3.0
1,200 million
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
DDR3
Тип памяти
DDR4
Dual-channel
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Скорость шины
Up to 2933MT/s
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
On certain motherboards (Chipset feature)
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon™ Vega 8 Graphics
-
Graphics Core Count
8
-
Частота графики
1250 MHz
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
FX-8300
472
Ryzen 3 PRO 3200G
1059
+124%
Geekbench 6 Многоядерный
FX-8300
1783
Ryzen 3 PRO 3200G
2440
+37%
Geekbench 5 Одноядерный
FX-8300
652
Ryzen 3 PRO 3200G
880
+35%
Geekbench 5 Многоядерный
FX-8300
3309
+16%
Ryzen 3 PRO 3200G
2864
Passmark CPU Одноядерный
FX-8300
1489
Ryzen 3 PRO 3200G
2213
+49%
Passmark CPU Многоядерный
FX-8300
5295
Ryzen 3 PRO 3200G
6990
+32%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-fx-8300-vs-amd-ryzen-3-pro-3200g" target="_blank">AMD FX-8300 vs AMD Ryzen 3 PRO 3200G</a>