AMD Athlon 300U
vs
AMD Ryzen 3 5125C

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Athlon 300U и AMD Ryzen 3 5125C на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота: Up to 3.3GHz (Up to 3.3GHz vs Up to 3.0GHz)
  • Больше Кэш L3: 8MB (4MB vs 8MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
  • Новее Дата выпуска: May 2022 (January 2019 vs May 2022)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
January 2019
Дата выпуска
May 2022
Laptop
Платформа
Laptop
Raven Ridge 2
Кодовое имя
Cezanne-U
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
ChromeOS *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU Спецификации

2
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
2
4
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
4
2.4GHz
Базовая частота
3.0GHz
Up to 3.3GHz
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 3.0GHz
193KB
Кэш L1
128KB
1MB
Кэш L2
1MB
4MB
Кэш L3
8MB
FP5
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
14nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
15W
TDP
15W
105°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 3.0

Характеристики памяти

-
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Up to 2400MT/s
Скорость шины
-

GPU Спецификации

Radeon™ Vega 3 Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
3
Graphics Core Count
3
1000 MHz
Частота графики
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Athlon 300U
660
Ryzen 3 5125C
957 +45%
Geekbench 6 Многоядерный
Athlon 300U
1273
Ryzen 3 5125C
1888 +48%
Geekbench 5 Одноядерный
Athlon 300U
642
Ryzen 3 5125C
824 +28%
Geekbench 5 Многоядерный
Athlon 300U
1410
Ryzen 3 5125C
1970 +40%