AMD Ryzen Embedded 5800E
О процессоре
Процессор AMD Ryzen Embedded 5800E - мощный и эффективный ЦП, разработанный для использования настольных ПК. Построенный на технологии 7 нм, этот процессор имеет 8 ядер и 16 потоков, что делает его отлично подходящим для обработки требовательных задач и многопоточных приложений. Благодаря щедрому 32 МБ кэш-памяти L3, его производительность еще больше улучшается, позволяя быстро получать доступ к часто используемым данным.
С TDP 100 Вт Ryzen Embedded 5800E находит хороший баланс между производительностью и энергоэффективностью, что делает его подходящим для широкого спектра настольных приложений. Будь то игры, создание контента или профессиональные нагрузки, этот процессор предлагает производительность, необходимую для выполнения сложных задач без лишней нагрузки.
В целом процессор AMD Ryzen Embedded 5800E обеспечивает впечатляющую производительность и эффективность для пользователей настольных ПК. Его 8 ядер, 16 потоков и 32 МБ кэш-памяти L3 делают его способным обрабатывать различные рабочие нагрузки, а TDP 100 Вт гарантирует, что он может это делать без излишнего потребления энергии. Будь то для личного пользования или профессионального использования, Ryzen Embedded 5800E - это надежный выбор для тех, кто нуждается в высокопроизводительном настольном ЦП.
Общая информация
Производитель
AMD
Платформа
Desktop
Дата выпуска
April 2023
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen Embedded 5800E
Кодовое имя
Vermeer
CPU Спецификации
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
Базовая частота
3.4 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
up to 3.7 GHz
Кэш L1
64 KB (per core)
Кэш L2
512 KB (per core)
Кэш L3
32 MB (shared)
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket AM4
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm
TDP
100 W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105°C
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 4, 24 Lanes (CPU only)
Характеристики памяти
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
GPU Спецификации
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
N/A