AMD Ryzen 9 5900 (OEM Only)
О процессоре
Процессор AMD Ryzen 9 5900 (только OEM) - исключительный выбор для высокопроизводительных настольных компьютеров. Изготовленный с использованием технологии TSMC 7nm FinFET, этот процессор имеет впечатляющее количество в 12 ядер и 24 потока, делая его мощным инструментом для мультитаскинга, создания контента и игр. Большая кэш-память L3 в 64 МБ обеспечивает плавную и отзывчивую производительность даже при запуске требовательных приложений.
Одной из наиболее впечатляющих особенностей Ryzen 9 5900 является его низкое тепловое проектирование мощности (TDP) в 65 Вт, что позволяет эффективной и более прохладной работе по сравнению с другими процессорами высокого уровня. Это делает его идеальным выбором для пользователей, стремящихся создать мощную систему без ущерба энергоэффективности.
В терминах производительности Ryzen 9 5900 обеспечивает исключительную скорость и отзывчивость, что делает его идеальным для выполнения ресурсоемких задач, таких как видеомонтаж, 3D-рендеринг и игры на максимальных настройках. Будь то профессиональный создатель контента или заядлый геймер, этот процессор легко справится с этим.
В целом процессор AMD Ryzen 9 5900 (только OEM) - топовый выбор для тех, кто нуждается в высокопроизводительном настольном ЦП. Его сочетание передовой технологии, эффективного использования энергии и впечатляющей производительности делает его привлекательным вариантом для широкого круга пользователей.
Общая информация
Производитель
AMD
Платформа
Desktop
Дата выпуска
January 2021
CPU Спецификации
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
Базовая частота
3.0GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 4.7GHz
Кэш L2
6MB
Кэш L3
64MB
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
TDP
65W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe 4.0
Характеристики памяти
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
Скорость шины
Up to 3200MT/s
GPU Спецификации
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required