AMD Ryzen 9 3900 (OEM Only)
О процессоре
Процессор AMD Ryzen 9 3900 (только OEM) - впечатляющее дополнение к линейке высокопроизводительных настольных процессоров AMD. Созданный на 7-нм технологии FinFET компании TSMC, этот процессор имеет общее число 12 ядер и 24 потоков, делая его универсальным для многозадачных и требовательных приложений. 64 МБ кэша L3 дополнительно улучшают его производительность, позволяя быстрый доступ к часто используемым данным.
Одной из наиболее впечатляющих особенностей Ryzen 9 3900 является его низкое значение теплового дизайна (TDP) в 65 Вт, что является замечательным для процессора с таким уровнем производительности. Это означает, что он может обеспечивать высокую производительность, оставаясь энергоэффективным и приводя к более низким эксплуатационным затратам для пользователей.
AMD Ryzen 9 3900 - отличный выбор для создателей контента, геймеров и профессионалов, требующих высокой производительности процессора. Его 12 ядер и 24 потока позволяют многозадачность и плавную работу с ресурсоемкими приложениями. Будь то редактирование видео, стриминг или выполнение сложных задач, Ryzen 9 3900 справится с этим легко.
В целом, процессор AMD Ryzen 9 3900 (только OEM) предлагает исключительную производительность и эффективность, что делает его одним из лидеров на рынке высокопроизводительных процессоров.
Общая информация
Производитель
AMD
Платформа
Desktop
Дата выпуска
September 2019
CPU Спецификации
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
Базовая частота
3.1GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 4.3GHz
Кэш L1
768KB
Кэш L2
6MB
Кэш L3
64MB
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
TDP
65W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe 4.0 x16
Характеристики памяти
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Скорость шины
Up to 3200MT/s
GPU Спецификации
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required