AMD Ryzen 3 4300GE (OEM Only)
О процессоре
AMD Ryzen 3 4300GE - это мощный и эффективный процессор, разработанный для использования настольных компьютеров. Построенный на 7-нм технологии FinFET от TSMC, этот процессор имеет в общей сложности 4 ядра и 8 потоков, что делает его подходящим для многозадачных и легких задач производительности. 4 МБ кэш-памяти L3 обеспечивает быстрый доступ к часто используемым данным, а низкое TDP в 35 Вт делает его отличным выбором для компактных форм-факторов и энергоэффективных сборок.
Одной из выдающихся особенностей Ryzen 3 4300GE является его интегрированная графика Radeon™, которая предлагает приемлемую производительность для случайных игр и мультимедийных задач без необходимости в отдельной видеокарте. Это делает его привлекательным вариантом для бюджетно ориентированных пользователей, которые все равно хотят наслаждаться легким игровым процессом на своих настольных системах.
В целом, AMD Ryzen 3 4300GE обеспечивает хороший баланс производительности, энергетической эффективности и возможностей интегрированной графики, делая его надежным выбором для домашнего и офисного использования. Будь то построение компактного ПК для повседневных задач или поиск бюджетного процессора с интегрированной графикой, Ryzen 3 4300GE имеет многое, чтобы предложить.
Общая информация
Производитель
AMD
Платформа
Desktop
Дата выпуска
July 2020
CPU Спецификации
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
Базовая частота
3.5GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 4.0GHz
Кэш L1
256KB
Кэш L2
2MB
Кэш L3
4MB
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AM4
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
TDP
35W
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 3.0
Характеристики памяти
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Скорость шины
Up to 3200MT/s
GPU Спецификации
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Radeon™ Graphics
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
1700 MHz