Início / Comparação de SoC / MediaTek Dimensity 7300e ou Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3: O que é melhor?

MediaTek Dimensity 7300e

vs

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Resultado de comparação de SoC

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores móveis MediaTek Dimensity 7300e e Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

MediaTek Dimensity 7300e

Mais recente Data de lançamento: April 2026 (April 2026 vs November 2023)

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Mais alto Processo: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
Mais alto Frequência: 2630 MHz (Up to 2.5GHz vs 2630 MHz)

Básico

MediaTek

Nome do rótulo

Qualcomm

April 2026

Data de lançamento

November 2023

SmartPhone Mid range

Plataforma

SmartPhone Mid range

Fabricação

TSMC

MediaTek Dimensity 7300e

Nome do modelo

SM7550-AB

4x Arm Cortex-A78 @ 2.5GHz + 4x Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz

Arquitetura

1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

Octa (8)

Núcleos

6 nm

Processo

4 nm

Up to 2.5GHz

Frequência

2630 MHz

Especificações de GPU

Arm Mali-G610 MC2

Nome da GPU

Adreno 720

Versão OpenCL

2.0

Versão Vulkan

1.3

Up to 1300 x 2800

Resolução máxima do visor

3360 x 1600

Conectividade

3GPP R16, Global SA & NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth, 256QAM NR UL 1CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS fallback

Cellular specific functions

2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA

Cellular technologies

NR DL 2CC, 140 MHz bandwidth

Downlink functions

3.3Gbps

Velocidade de download

Up to 5000 Mbps

MediaTek 5G UltraSave 3.0+

Modem power saving technologies

256QAM NR UL 1CC

Uplink functions