MediaTek Dimensity 6300
vs
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
vs
Resultado de comparação de SoC
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores móveis
MediaTek Dimensity 6300
e
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais recente Data de lançamento: April 2024 (April 2024 vs October 2021)
- Mais alto Frequência: 2500 MHz (2400 MHz vs 2500 MHz)
Básico
MediaTek
Nome do rótulo
Qualcomm
April 2024
Data de lançamento
October 2021
SmartPhone Mid range
Plataforma
SmartPhone Mid range
TSMC
Fabricação
TSMC
Dimensity 6300
Nome do modelo
SM7325-AE
2x 2.4 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
Arquitetura
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
8
Núcleos
8
6 nm
Processo
6 nm
2400 MHz
Frequência
2500 MHz
Especificações de GPU
Mali-G57 MP2
Nome da GPU
Adreno 642
-
Frequência da GPU
550 MHz
-
FLOPS
0.8448 TFLOPS
64
Unidades de Sombreamento
384
2
Unidades de Execução
2
2.0
Versão OpenCL
2.0
1.3
Versão Vulkan
1.1
2520 x 1080
Resolução máxima do visor
2520 x 1080
-
Versão do DirectX
12.1
Conectividade
Up to 3300 Mbps
Velocidade de download
Up to 3700 Mbps
-
Suporte 4G
LTE Cat. 24
Yes
Suporte 5G
Yes
5.2
Bluetooth
5.2
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Especificações de memória
LPDDR4X
Tipo de memória
LPDDR5
2133 MHz
Frequência de memória
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
Diversos
-
Cache L2
2 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Codecs de Áudio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 108MP, 2x 16MP
Resolução máxima da câmera
1x 192MP
UFS 2.2
Tipo de armazenamento
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2K at 30FPS
Captura de vídeo
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
Codecs de Vídeo
H.264, H.265, VP8, VP9
2K at 30FPS
Reprodução de vídeo
4K at 30FPS
-
TDP
5 W
ARMv8.2-A
Conjunto de instruções
ARMv8.4-A
Yes
Processador neural (NPU)
Hexagon 770
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Dimensity 6300
790
Snapdragon 778G Plus
1069
+35%
Geekbench 6 Multinúcleo
Dimensity 6300
2030
Snapdragon 778G Plus
3008
+48%
AnTuTu 10
Dimensity 6300
476569
Snapdragon 778G Plus
604344
+27%
Comparação de dispositivos
3DMark Sling Shot
UleFone Armor X32 Pro
MediaTek Dimensity 6300
3873
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
6909
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
UleFone Armor X31 Pro
MediaTek Dimensity 6300
2834
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5463
3DMark Sling Shot Extreme (Vulkan)
Motorola Moto G Power (2025)
MediaTek Dimensity 6300
2626
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
4439
3DMark Sling Shot Extreme Unlimited
Samsung Galaxy A16 5G (Dimensity 6300)
MediaTek Dimensity 6300
2703
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5656
3DMark Steel Nomad Light
UleFone Armor Mini 20T Pro
MediaTek Dimensity 6300
153
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
250
3DMark Steel Nomad Light Unlimited
Motorola Moto G Power (2025)
MediaTek Dimensity 6300
152
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
244
PCMark for Android Storage 2.0
Realme 14x
MediaTek Dimensity 6300
36102
Xiaomi Civi 1S
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
22519
PCMark for Android Work 3.0
Motorola Moto G Power (2025)
MediaTek Dimensity 6300
11299
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
12441
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