HiSilicon Kirin 9010s vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Resultado de comparação de SoC
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores móveis
HiSilicon Kirin 9010s
e
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais recente Data de lançamento: July 2025 (July 2025 vs October 2023)
- Mais alto Processo: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Básico
HiSilicon
Nome do rótulo
Qualcomm
July 2025
Data de lançamento
October 2023
SmartPhone Flagship
Plataforma
SmartPhone Flagship
-
Fabricação
TSMC
Kirin 9010s
Nome do modelo
SM8650-AB
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Arquitetura
1x 3.3 GHz – Cortex-X4 5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720 2x 2.3 GHz – Cortex-A520
12
Núcleos
8
7 nm
Processo
4 nm
-
Frequência
3300 MHz
Especificações de GPU
-
Nome da GPU
Adreno 750
-
Frequência da GPU
770 MHz
-
Versão OpenCL
3.0 FP
-
Resolução máxima do visor
4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz
Conectividade
Yes
Suporte 4G
LTE Cat. 24
-
Suporte 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Especificações de memória
-
Tipo de memória
LPDDR5X
-
Frequência de memória
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Diversos
-
Processador neural (NPU)
Hexagon
-
Codecs de Áudio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Resolução máxima da câmera
1x 200MP
-
Tipo de armazenamento
UFS 4.0
-
Captura de vídeo
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Codecs de Vídeo
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
Reprodução de vídeo
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Conjunto de instruções
ARMv9
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Kirin 9010s
1442
Snapdragon 8 Gen 3
2192
+52%
Geekbench 6 Multinúcleo
Kirin 9010s
4443
Snapdragon 8 Gen 3
7085
+59%
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