HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
Resultado de comparação de SoC
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores móveis
HiSilicon Kirin 9010s
e
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais recente Data de lançamento: July 2025 (July 2025 vs November 2023)
- Mais alto Processo: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Básico
HiSilicon
Nome do rótulo
MediaTek
July 2025
Data de lançamento
November 2023
SmartPhone Flagship
Plataforma
SmartPhone Flagship
-
Fabricação
TSMC
Kirin 9010s
Nome do modelo
Dimensity 8300 ultra
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Arquitetura
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
Núcleos
8
7 nm
Processo
4 nm
-
Frequência
3350 MHz
Especificações de GPU
-
Nome da GPU
Mali-G615 MP6
-
Frequência da GPU
1400 MHz
-
Versão OpenCL
2.0
-
Versão Vulkan
1.3
-
Resolução máxima do visor
2960 x 1440
Conectividade
Yes
Suporte 4G
Yes
-
Suporte 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Especificações de memória
-
Tipo de memória
LPDDR5X
-
Frequência de memória
4266 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Diversos
-
Codecs de Áudio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Resolução máxima da câmera
1x 320MP
-
Tipo de armazenamento
UFS 4.0
-
Captura de vídeo
4K at 60FPS
-
Codecs de Vídeo
H.264, H.265, AV1, VP9
-
Reprodução de vídeo
4K at 60FPS
-
Processador neural (NPU)
MediaTek APU 780
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Kirin 9010s
1442
Dimensity 8300 Ultra
1506
+4%
Geekbench 6 Multinúcleo
Kirin 9010s
4443
Dimensity 8300 Ultra
4844
+9%
AntuTu 11
Kirin 9010s
1286775
Dimensity 8300 Ultra
1604305
+25%
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