HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 8100

vs

Resultado de comparação de SoC

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores móveis HiSilicon Kirin 9010s e MediaTek Dimensity 8100 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais recente Data de lançamento: July 2025 (July 2025 vs March 2022)
  • Mais alto Processo: 5 nm (7 nm vs 5 nm)

Básico

HiSilicon
Nome do rótulo
MediaTek
July 2025
Data de lançamento
March 2022
SmartPhone Flagship
Plataforma
SmartPhone Flagship
-
Fabricação
TSMC
Kirin 9010s
Nome do modelo
MT6895Z/TCZA
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Arquitetura
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
12
Núcleos
8
7 nm
Processo
5 nm
-
Frequência
2850 MHz

Especificações de GPU

-
Nome da GPU
Mali-G610 MP6
-
Frequência da GPU
860 MHz
-
FLOPS
1.309 TFLOPS
-
Unidades de Execução
6
-
Versão OpenCL
2.0
-
Versão Vulkan
1.3
-
Resolução máxima do visor
2960 x 1440
-
Versão do DirectX
12

Conectividade

-
Velocidade de download
Up to 4700 Mbps
Yes
Suporte 4G
LTE Cat. 21
-
Suporte 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.3
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Especificações de memória

-
Tipo de memória
LPDDR5
-
Frequência de memória
3200 MHz
-
Bus
4x 16 Bit

Diversos

-
Codecs de Áudio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Resolução máxima da câmera
1x 200MP
-
Tipo de armazenamento
UFS 3.1
-
Captura de vídeo
4K at 60FPS
-
Codecs de Vídeo
H.264, H.265, AV1, VP9
-
Reprodução de vídeo
4K at 60FPS
-
TDP
6 W
-
Conjunto de instruções
ARMv8.2-A
-
Processador neural (NPU)
Yes

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Kirin 9010s
1442 +26%
Dimensity 8100
1141
Geekbench 6 Multinúcleo
Kirin 9010s
4443 +22%
Dimensity 8100
3640