Intel Atom x3-C3230RK

Intel Atom x3-C3230RK

Sobre o processador

Atom x3-C3230RK é um processador Mobile fabricado por Intel. Foi lançado em January 2015. A CPU é fabricada usando o processo de fabricação de 28 nm.

Básico

Nome do rótulo
Intel
Plataforma
Mobile
Data de lançamento
January 2015
Nome do modelo
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O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
x3-C3230RK
Nome de código
Products formerly SoFIA 3G R

Especificações da CPU

Total de Núcleos
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Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
4
Cache
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CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
1 MB
Processo de Fabricação
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Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
28 nm
Temperatura Operacional Máxima
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Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
85 °C
Conjunto de instruções
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O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
64-bit

Especificações de memória

Tipos de memória
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Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
Tamanho máximo de memória
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O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
2 GB
Canais máximos de memória
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O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
1
Largura de banda máxima de memória
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Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
4.2 GB/s

Especificações de GPU

Graphics Base Frequency
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Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
600 MHz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
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Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.
up to 1920x1080
Number of Displays Supported
1
Graphics Output
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Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.
MIPI DSI
OpenGL Support
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OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.
ES 2.0

Diversos

Website oficial