Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
vs
AMD Ryzen AI 7 445
vs
Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
e
AMD Ryzen AI 7 445
com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais alto Processo de Fabricação: 3nm (3nm vs TSMC 4nm FinFET)
Básico
Qualcomm
Nome do rótulo
AMD
January 2026
Data de lançamento
January 2026
Laptop
Plataforma
Laptop
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2P-42-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
Nome do modelo
Ryzen AI 7 445
-
Nome de código
Gorgon Point
-
Geração
2x Zen 5, 4x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificações da CPU
4.0 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
4.0 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
6
Prime-cores
-
6
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
6
-
Total de Threads
12
-
Frequência Básica
2 GHz
-
Frequência máxima do turbo
Up to 4.6 GHz
-
Cache L2
6 MB
-
Cache L3
8 MB
22 MB
Cache
-
-
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP8
3nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo de Energia
28W
-
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
-
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0
Especificações de memória
128-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipos de memória
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
128 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256 GB
-
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
152 GB/s
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
-
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
No
Especificações de GPU
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 2.1
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-45
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ 840M
-
Graphics Core Count
4
0.9 GHz
Frequência gráfica
2900 MHz
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-
Especificações de IA
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-
Conectividade
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-
Interfaces e portas
4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
8
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-
Diversos
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi, Snapdragon Guardian Technology
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K at 30 FPS
Video Capture
-
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
3238
+23%
Ryzen AI 7 445
2639
Geekbench 6 Multinúcleo
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
11957
+34%
Ryzen AI 7 445
8904
Geekbench 7 Núcleo Único
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
2719
+20%
Ryzen AI 7 445
2272
Geekbench 7 Multinúcleo
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
12550
+30%
Ryzen AI 7 445
9687
Passmark CPU Núcleo Único
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
4056
+3%
Ryzen AI 7 445
3941
Passmark CPU Multinúcleo
Snapdragon X2 Plus X2P-42-100
18354
Ryzen AI 7 445
20770
+13%
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