Início / Comparação de CPU / Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100 ou AMD Ryzen Embedded 9800X3D: O que é melhor?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100
vs
AMD Ryzen Embedded 9800X3D

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100
vs
AMD Ryzen Embedded 9800X3D

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100 e AMD Ryzen Embedded 9800X3D com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100
  • Mais Total de Núcleos: 12 (12 vs 8)
AMD Ryzen Embedded 9800X3D
AMD Ryzen Embedded 9800X3D
AMD Ryzen Embedded 9800X3D
  • Mais recente Data de lançamento: October 2025 (September 2025 vs October 2025)

Básico

Qualcomm
Nome do rótulo
AMD
September 2025
Data de lançamento
October 2025
Laptop
Plataforma
Embedded
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2E-78-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-78-100
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen Embedded 9800X3D

Especificações da CPU

4.0 GHz Single-Core / 4.0 GHz Dual-Core
Boost Frequency
-
3.4 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
6
Prime Cores
-
4.0 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
12
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
-
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
16
6
Núcleos de Desempenho
-
-
Frequência Básica
4.7 GHz
34 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
3nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
-
-
Consumo de Energia
120W

Especificações de memória

128-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR5
128 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
152 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
-

Especificações de GPU

Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-85
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
UHD at 60 FPS Encode + 8K at 30 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
1.35 GHz
Frequência gráfica
?
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
-
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-

Especificações de IA

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-

Conectividade

Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-

Interfaces e portas

Supported via Dual PCIe 5.0
NVMe Support
-
4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
8
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
4x USB 3.2 Gen2 + 1x USB 2.0
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-
-
Faixas PCIe
28L Gen5

Diversos

Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
-
Website oficial
AMD Ryzen Embedded 9800X3D
Snapdragon Guardian Technology
Out-of-Band Manageability
-
-
Security Processor
Yes
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K, 30 FPS
Video Capture
-

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