Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
vs
Apple M5 10 Cores
vs
Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
e
Apple M5 10 Cores
com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (4nm vs 3 nm)
- Mais recente Data de lançamento: October 2025 (September 2024 vs October 2025)
Básico
Qualcomm
Nome do rótulo
Apple
September 2024
Data de lançamento
October 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1P-66-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Apple M5
Especificações da CPU
4.0 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
10
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
10
-
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
10
-
Núcleos de Desempenho
4
-
Núcleos de Eficiência
6
-
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
4.6 GHz
-
Cache L1
320 K per core
-
Cache L2
16 MB shared
42 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
Apple M-Socket
-
Multiplicador
46
-
Multiplicador Desbloqueado
No
4nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
3 nm
-
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
ARMv9
Especificações de memória
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
LPDDR5X-9600
64 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
8
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
-
135 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
153 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Suporte de memória ECC
No
Especificações de GPU
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
DirectX 12
GPU APIs
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X1-85
GPU Part Number
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to UHD120 HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Concurrency
-
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
true
-
Frequência máxima dinâmica da GPU
2240 MHz
1.25 GHz
Frequência gráfica
?
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
-
-
Unidades de execução
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
160
3.8 TFLOPS
Desempenho gráfico
-
Especificações de IA
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Conectividade
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Interfaces e portas
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB4
USB Version
-
Diversos
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
2x 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Qualcomm Secure Processing Unit with Microsoft Pluton TPM
Security Processor
-
Up to 64 MP
Single Camera Support
-
4K HDR
Video Capture
-
Classificações
Cinebench R23 Núcleo Único
Snapdragon X Plus X1P-66-100
1148
Apple M5 10 Cores
2447
+113%
Cinebench R23 Multinúcleo
Snapdragon X Plus X1P-66-100
8794
Apple M5 10 Cores
15263
+74%
Geekbench 6 Núcleo Único
Snapdragon X Plus X1P-66-100
2380
Apple M5 10 Cores
4183
+76%
Geekbench 6 Multinúcleo
Snapdragon X Plus X1P-66-100
13499
Apple M5 10 Cores
17536
+30%
Cinebench 2024 Núcleo Único
Snapdragon X Plus X1P-66-100
109
Apple M5 10 Cores
188
+72%
Cinebench 2024 Multi Core
Snapdragon X Plus X1P-66-100
816
Apple M5 10 Cores
1092
+34%
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