Início / Comparação de CPU / Loongson LS3A6000 ou Intel Core i7-14700: O que é melhor?

Loongson LS3A6000

vs

Intel Core i7-14700

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Loongson LS3A6000 e Intel Core i7-14700 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core i7-14700

Mais Total de Núcleos: 20 (4 vs 20)
Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.4 GHz (2.5 GHz vs 5.4 GHz)
Maior Cache L3: 30MB shared (16MB vs 30MB shared)
Mais alto Processo de Fabricação: 10 nm (12 nm vs 10 nm)
Mais alto Tipos de memória: DDR5-6000 (DDR4-3200 vs DDR5-6000)
Mais recente Data de lançamento: January 2024 (November 2023 vs January 2024)

Básico

Loongson

Nome do rótulo

Intel

November 2023

Data de lançamento

January 2024

Desktop

Plataforma

Desktop

LS3A6000

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

i7-14700

LA464

Nome de código

Raptor Lake Refresh

Loongson

Fundição

3A6000

Geração

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

2.0 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.1 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

1.5 GHz

2.5 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

5.4 GHz

128K per core

Cache L1

80K per core

1MB

Cache L2

2MB per core

16MB

Cache L3

30MB shared

100MHz

Frequência do Barramento

FCBGA-1190

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

LGA-1700

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

12 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

10 nm

50 W

Consumo de Energia

65 W

70°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

5.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

LoongArch

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

Especificações de memória

DDR4-3200

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5-6000

32GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

128GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

42 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Yes

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificações de GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Intel® UHD Graphics 770