Início / Comparação de CPU / Intel Xeon E5-2689 ou Intel Core i7-11700: O que é melhor?

Intel Xeon E5-2689

vs

Intel Core i7-11700

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Xeon E5-2689 e Intel Core i7-11700 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Xeon E5-2689

Maior Cache L3: 20MB shared (20MB shared vs 16MB shared)

Intel Core i7-11700

Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 4.9 GHz (3.6 GHz vs 4.9 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: 14 nm (32 nm vs 14 nm)
Mais alto Tipos de memória: DDR4-3200 (DDR3-1600 vs DDR4-3200)
Mais recente Data de lançamento: March 2021 (March 2012 vs March 2021)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Intel

March 2012

Data de lançamento

March 2021

Server

Plataforma

Desktop

Xeon E5-2689

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

i7-11700

Sandy Bridge-EP

Nome de código

Rocket Lake

Intel

Fundição

Xeon E5 (Sandy Bridge-EP)

Geração

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

2.6 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.5 GHz

3.6 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

4.9 GHz

64K per core

Cache L1

64K per core

256K per core

Cache L2

512K per core

20MB shared

Cache L3

16MB shared

Intel Socket 2011

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

LGA-1200

Multiplicador Desbloqueado

26.0

Multiplicador

100MHz

Frequência do Barramento

32 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

14 nm

115 W

Consumo de Energia

65 W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

2.27 billions

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR3-1600

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR4-3200

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

128GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Yes

Suporte de memória ECC

Especificações de GPU

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

True