Início / Comparação de CPU / Intel Xeon E5-2680 ou AMD Ryzen 5 5600H: O que é melhor?

Intel Xeon E5-2680

vs

AMD Ryzen 5 5600H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Xeon E5-2680 e AMD Ryzen 5 5600H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Xeon E5-2680

Mais Total de Núcleos: 8 (8 vs 6)
Maior Cache L3: 20MB shared (20MB shared vs 16MB)

AMD Ryzen 5 5600H

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Mais alto Tipos de memória: DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s (DDR3 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Mais recente Data de lançamento: January 2021 (March 2012 vs January 2021)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

March 2012

Data de lançamento

January 2021

Server

Plataforma

Laptop

Xeon E5-2680

Nome do modelo

Sandy Bridge-EP

Nome de código

Cezanne

Intel

Fundição

Xeon E5 (Sandy Bridge-EP)

Geração

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Frequência Básica

3.3GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.2GHz

2.7 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.5 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

64K per core

Cache L1

256K per core

Cache L2

3MB

20MB shared

Cache L3

16MB

100MHz

Frequência do Barramento

Intel Socket 2011

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP6

27.0

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

32 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

130 W

Consumo de Energia

45W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

105°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 3.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

2.27 billions

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR3

Tipos de memória

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Yes

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frequência gráfica

1800 MHz