Início / Comparação de CPU / Intel Xeon E5-2666 v3 ou Intel Core i5-11400F: O que é melhor?

Intel Xeon E5-2666 v3

vs

Intel Core i5-11400F

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Xeon E5-2666 v3 e Intel Core i5-11400F com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Xeon E5-2666 v3

Mais Total de Núcleos: 10 (10 vs 6)
Maior Cache L3: 25MB shared (25MB shared vs 12MB shared)

Intel Core i5-11400F

Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 4.4 GHz (3.5 GHz vs 4.4 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: 14 nm (22 nm vs 14 nm)
Mais alto Tipos de memória: DDR4-3200 (DDR3 vs DDR4-3200)
Mais recente Data de lançamento: March 2021 (November 2014 vs March 2021)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Intel

November 2014

Data de lançamento

March 2021

Server

Plataforma

Desktop

Xeon E5-2666 v3

Nome do modelo

i5-11400F

Haswell-EP

Nome de código

Rocket Lake

Intel

Fundição

Xeon E5 (Haswell-EP)

Geração

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

2.9 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.6 GHz

3.5 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

4.4 GHz

64K per core

Cache L1

64K per core

256K per core

Cache L2

512K per core

25MB shared

Cache L3

12MB shared

100MHz

Frequência do Barramento

100MHz

Intel Socket 2011-3

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

LGA-1200

29.0

Multiplicador

26x

Multiplicador Desbloqueado

22 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

14 nm

135 W

Consumo de Energia

65 W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

4.0

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

2.6 billions

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR3

Tipos de memória

DDR4-3200

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

128GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

50 GB/s

Yes

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.