Início / Comparação de CPU / Intel Xeon E5-2666 v3 ou AMD Ryzen 5 PRO 4650G: O que é melhor?

Intel Xeon E5-2666 v3

vs

AMD Ryzen 5 PRO 4650G

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Xeon E5-2666 v3 e AMD Ryzen 5 PRO 4650G com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Xeon E5-2666 v3

Mais Total de Núcleos: 10 (10 vs 6)
Maior Cache L3: 25MB shared (25MB shared vs 8MB)

AMD Ryzen 5 PRO 4650G

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (22 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Mais alto Tipos de memória: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Mais recente Data de lançamento: July 2020 (November 2014 vs July 2020)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

November 2014

Data de lançamento

July 2020

Server

Plataforma

Desktop

Xeon E5-2666 v3

Nome do modelo

Haswell-EP

Nome de código

Renoir

Intel

Fundição

Xeon E5 (Haswell-EP)

Geração

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Frequência Básica

3.7GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.2GHz

2.9 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.5 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

64K per core

Cache L1

384KB

256K per core

Cache L2

3MB

25MB shared

Cache L3

8MB

100MHz

Frequência do Barramento

Intel Socket 2011-3

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

29.0

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Multiplicador Desbloqueado

22 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

135 W

Consumo de Energia

65W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 3.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

2.6 billions

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR3

Tipos de memória

DDR4

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

Up to 3200MT/s

Yes

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frequência gráfica

1900 MHz