Início / Comparação de CPU / Intel Xeon E5-2650 v2 ou Intel Xeon E5-2697 v3: O que é melhor?

Intel Xeon E5-2650 v2

vs

Intel Xeon E5-2697 v3

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Xeon E5-2650 v2 e Intel Xeon E5-2697 v3 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Xeon E5-2697 v3

Mais Total de Núcleos: 14 (8 vs 14)
Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 3.6 GHz (3.4 GHz vs 3.6 GHz)
Maior Cache L3: 35MB shared (20MB shared vs 35MB shared)
Mais alto Tipos de memória: DDR4-2133 (DDR3 vs DDR4-2133)
Mais recente Data de lançamento: September 2014 (September 2013 vs September 2014)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Intel

September 2013

Data de lançamento

September 2014

Server

Plataforma

Server

Xeon E5-2650 v2

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Xeon E5-2697 v3

Ivy Bridge-EP

Nome de código

Haswell-EP

Intel

Fundição

Intel

Xeon E5 (Ivy Bridge-EP)

Geração

Xeon E5 (Haswell-EP)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

2.6 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.6 GHz

3.4 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

3.6 GHz

64K per core

Cache L1

64K per core

256K per core

Cache L2

256K per core

20MB shared

Cache L3

35MB shared

100MHz

Frequência do Barramento

100MHz

Intel Socket 2011

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel Socket 2011-3

26.0

Multiplicador

26.0

Multiplicador Desbloqueado

22 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

22 nm

95 W

Consumo de Energia

145 W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

77 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

1.4 billions

Contagem de Transistores

2.6 billions

Especificações de memória

DDR3

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR4-2133

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Yes

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes