Início / Comparação de CPU / Intel Xeon 6527P ou Intel Xeon Gold 6326: O que é melhor?

Intel Xeon 6527P

vs

Intel Xeon Gold 6326

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Xeon 6527P e Intel Xeon Gold 6326 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Xeon 6527P

Mais Total de Núcleos: 24 (24 vs 16)
Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 4.2 GHz (4.2 GHz vs 3.5 GHz)
Maior Cache L3: 144 MB shared (144 MB shared vs 24MB shared)
Mais alto Processo de Fabricação: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
Mais alto Tipos de memória: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs DDR4-3200)
Mais recente Data de lançamento: February 2025 (February 2025 vs April 2021)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Intel

February 2025

Data de lançamento

April 2021

Server

Plataforma

Server

Xeon 6527P

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Xeon Gold 6326

Granite Rapids

Nome de código

Ice Lake-SP

Intel

Fundição

Intel

Xeon 6 (Granite Rapids-SP)

Geração

Xeon Gold (Ice Lake-SP)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

3 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.9 GHz

4.2 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

3.5 GHz

112 KB per core

Cache L1

64K per core

2 MB per core

Cache L2

1MB per core

144 MB shared

Cache L3

24MB shared

100 MHz

Frequência do Barramento

100MHz

Intel Socket 4710

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel Socket 4189

30.0

Multiplicador

29.0

Multiplicador Desbloqueado

5 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

10 nm

255 W

Consumo de Energia

185 W

102°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

78 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

Especificações de memória

DDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR4-3200

4 TB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Yes

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes