Início / Comparação de CPU / Intel Xeon 6505P ou Intel Xeon 6325P: O que é melhor?

Intel Xeon 6505P

vs

Intel Xeon 6325P

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Xeon 6505P e Intel Xeon 6325P com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Xeon 6505P

Mais Total de Núcleos: 12 (12 vs 4)
Maior Cache L3: 48 MB shared (48 MB shared vs 12 MB shared)
Mais alto Processo de Fabricação: 5 nm (5 nm vs 10 nm)

Intel Xeon 6325P

Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.2 GHz (4.1 GHz vs 5.2 GHz)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Intel

February 2025

Data de lançamento

February 2025

Server

Plataforma

Server

Xeon 6505P

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Xeon 6325P

Granite Rapids

Nome de código

Raptor Lake-R

Intel

Fundição

Intel

Xeon 6 (Granite Rapids-SP)

Geração

Xeon 6 (Raptor Lake Refresh)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

2.2 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.5 GHz

4.1 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

5.2 GHz

112 KB per core

Cache L1

80 KB per core

2 MB per core

Cache L2

1.25 MB per core

48 MB shared

Cache L3

12 MB shared

100 MHz

Frequência do Barramento

100 MHz

Intel Socket 4710

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel Socket 1700

22.0

Multiplicador

35.0

Multiplicador Desbloqueado

5 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

10 nm

150 W

Consumo de Energia

55 W

97°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

Especificações de memória

DDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR4-3200, DDR5-4800

4 TB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

76.8 GB/s

Yes

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes