Início / Comparação de CPU / Intel Xeon 638 ou Intel Xeon w5-2455X: O que é melhor?

Intel Xeon 638

vs

Intel Xeon w5-2455X

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Xeon 638 e Intel Xeon w5-2455X com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Xeon 638

Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 12)
Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.6 GHz)
Maior Cache L3: 72 MB shared (72 MB shared vs 30MB)
Mais alto Processo de Fabricação: 5 nm (5 nm vs 10 nm)
Mais recente Data de lançamento: February 2026 (February 2026 vs February 2023)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Intel

February 2026

Data de lançamento

February 2023

Server

Plataforma

Server

Xeon 638

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Xeon w5-2455X

Granite Rapids

Nome de código

Sapphire Rapids

Intel

Fundição

Intel

Xeon 600 (Granite Rapids-WS)

Geração

Xeon W (Sapphire Rapids)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

3.2 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.2 GHz

4.8 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

4.6 GHz

112 KB per core

Cache L1

80K per core

2 MB per core

Cache L2

2MB per core

72 MB shared

Cache L3

30MB

100 MHz

Frequência do Barramento

100MHz

Intel Socket 4710

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel Socket 4677

32.0

Multiplicador

32.0

Yes

Multiplicador Desbloqueado

Yes

5 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

10 nm

180 W

Consumo de Energia

200 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

77 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

Especificações de memória

DDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5-4800

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

2 TB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Yes

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes