Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 12 (12 vs 10)
- Mais recente Data de lançamento: February 2026 (February 2026 vs October 2025)
- Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 4.61 GHz (4.6 GHz vs 4.61 GHz)
- Mais alto Processo de Fabricação: Third-generation 3 nm (5 nm vs Third-generation 3 nm)
Básico
Intel
Nome do rótulo
Apple
February 2026
Data de lançamento
October 2025
Server
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M5
Xeon 634
Nome do modelo
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Apple M5 10-Core
Granite Rapids
Nome de código
-
Intel
Fundição
TSMC N3P
Xeon 600 (Granite Rapids-WS)
Geração
M5
Especificações da CPU
12
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
10
24
Total de Threads
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
10
-
Núcleos de Desempenho
4
-
Núcleos de Eficiência
6
-
Frequência máxima do turbo
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
4.61 GHz
2.7 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
-
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
3.05 GHz
4.6 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
4.61 GHz
112 KB per core
Cache L1
-
2 MB per core
Cache L2
-
48 MB shared
Cache L3
-
100 MHz
Frequência do Barramento
-
Intel Socket 4710
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
-
27.0
Multiplicador
-
Yes
Multiplicador Desbloqueado
-
5 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
Third-generation 3 nm
150 W
Consumo de Energia
-
87°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
-
5
Versão do PCIe
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
-
Especificações de memória
DDR5-6400
Tipos de memória
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
LPDDR5X unified memory
-
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
32 GB
4
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
-
-
Largura de banda máxima de memória
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
153 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9600 MT/s
Yes
Suporte de memória ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
Especificações de GPU
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M5 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Graphics Core Count
10
-
Resolução máxima
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
Especificações de IA
-
AI Engine
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
Conectividade
-
Bluetooth Support
Supported
Interfaces e portas
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
Supported
80
Faixas PCIe
-
Classificações
Passmark CPU Núcleo Único
Xeon 634
3535
Apple M5 10 Cores
5749
+63%
Passmark CPU Multinúcleo
Xeon 634
38309
+42%
Apple M5 10 Cores
26996
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