Início / Comparação de CPU / Intel Xeon 6315P ou Intel Xeon E5-2697 v3: O que é melhor?

Intel Xeon 6315P

vs

Intel Xeon E5-2697 v3

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Xeon 6315P e Intel Xeon E5-2697 v3 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Xeon 6315P

Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 4.7 GHz (4.7 GHz vs 3.6 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: 10 nm (10 nm vs 22 nm)
Mais alto Tipos de memória: DDR4-3200, DDR5-4800 (DDR4-3200, DDR5-4800 vs DDR4-2133)
Mais recente Data de lançamento: February 2025 (February 2025 vs September 2014)

Intel Xeon E5-2697 v3

Mais Total de Núcleos: 14 (4 vs 14)
Maior Cache L3: 35MB shared (12 MB shared vs 35MB shared)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Intel

February 2025

Data de lançamento

September 2014

Server

Plataforma

Server

Xeon 6315P

Nome do modelo

Xeon E5-2697 v3

Raptor Lake-R

Nome de código

Haswell-EP

Intel

Fundição

Intel

Xeon 6 (Raptor Lake Refresh)

Geração

Xeon E5 (Haswell-EP)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2.8 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.6 GHz

4.7 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

3.6 GHz

80 KB per core

Cache L1

64K per core

1.25 MB per core

Cache L2

256K per core

12 MB shared

Cache L3

35MB shared

100 MHz

Frequência do Barramento

100MHz

Intel Socket 1700

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel Socket 2011-3

28.0

Multiplicador

26.0

Multiplicador Desbloqueado

10 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

22 nm

55 W

Consumo de Energia

145 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

77 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

Contagem de Transistores

2.6 billions

Especificações de memória

DDR4-3200, DDR5-4800

Tipos de memória

DDR4-2133

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

76.8 GB/s

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

Yes

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes