Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra 9 290HX Plus ou AMD Ryzen 9 8945H: O que é melhor?

Intel Core Ultra 9 290HX Plus

vs

AMD Ryzen 9 8945H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 9 290HX Plus e AMD Ryzen 9 8945H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 9 290HX Plus

Mais Total de Núcleos: 24 (24 vs 8)
Maior Cache L3: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB)
Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Mais recente Data de lançamento: January 2026 (January 2026 vs December 2023)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

January 2026

Data de lançamento

December 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Zen 4

Part Number

100-000001319 (FP7r2), 100-000001383 (FP7), 100-000001309 (FP8)

290HX

Nome do modelo

AMD Ryzen 9 8945H

Arrow Lake

Nome de código

Hawk Point

Intel

Fundição

TSMC

Ultra 9 (Arrow Lake)

Geração

Ryzen 8000 Series

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

4 GHz

Frequência máxima do turbo

5.2 GHz

2.7 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.1 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

Instruction Set Extensions

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

5.4 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

112 K per core

Cache L1

2 MB per core

Cache L2

8 MB

36 MB shared

Cache L3

16 MB

100 MHz

Frequência do Barramento

Cache

L2: 8 MB, L3: 16 MB

FCBGA-2114

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP7, FP7r2, FP8

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Yes

Multiplicador Desbloqueado

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo de Energia

45W

105 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

5.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

PCIe 4.0

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

Especificações de memória

DDR5-6400

Tipos de memória

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

192 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

102.4 GB/s

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

Maximum Memory Speed

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

Yes

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon 780M

2000 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

300 MHz

Graphics Base Frequency

A frequência gráfica base é a frequência nominal ou garantida do núcleo gráfico, expressa em MHz.

Graphics Core Count

Frequência gráfica

2800 MHz

DirectX Support

O suporte a DirectX indica qual versão do conjunto de interfaces de programação (APIs) da Microsoft para gráficos e outras tarefas multimídia é compatível.

Unidades de execução

Max Resolution (DP)

A resolução máxima por DisplayPort (DP) é a maior resolução suportada pelo processador nessa interface, a 24 bits por pixel e 60 Hz. A resolução real depende do projeto do sistema e pode ser inferior.

7680x4320 @ 60Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

As saídas de vídeo indicam as interfaces disponíveis para conectar dispositivos de exibição.

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode