Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra 9 285K ou AMD Ryzen 9 9950X3D: O que é melhor?

Intel Core Ultra 9 285K vs AMD Ryzen 9 9950X3D

Intel Core Ultra 9 285K

AMD Ryzen 9 9950X3D

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 9 285K e AMD Ryzen 9 9950X3D com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 9 285K

Mais Total de Núcleos: 24 (24 vs 16)
Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
Mais recente Data de lançamento: December 2024 (December 2024 vs September 2024)

AMD Ryzen 9 9950X3D

Maior Cache L3: 128 MB (36 MB shared vs 128 MB)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

December 2024

Data de lançamento

September 2024

Desktop

Plataforma

Desktop

Core Ultra 9 285K

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Ryzen 9 9950X3D

Arrow Lake-S

Nome de código

Zen 5 (Granite Ridge)

Intel

Fundição

TSMC

Ultra 9 (Arrow Lake-S)

Geração

Zen 5 (Granite Ridge)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

3.3 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

4.3 GHz

1 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

5.7 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

5.7 GHz

4.6 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

112 KB per core

Cache L1

80 K per core

24 MB

Cache L2

16 MB

36 MB shared

Cache L3

128 MB

Intel Socket 1851

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM5

100 MHz

Frequência do Barramento

100 MHz

Multiplicador

43x

Yes

Multiplicador Desbloqueado

Yes

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

4 nm

125 W

Consumo de Energia

170 W

105 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

5.0

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

x86-64

Contagem de Transistores

13.1 billions

Especificações de memória

DDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5-5600

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

192 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

102.4 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

Yes

Suporte de memória ECC

Yes

Especificações de GPU

true

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

true

600 MHz

Frequência base da GPU

1500 MHz

1800 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

2200 MHz

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

1.79 TFLOPS

Desempenho gráfico

TFLOPS