Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra 9 275HX ou AMD Ryzen 7 9800X3D: O que é melhor?

Intel Core Ultra 9 275HX

vs

AMD Ryzen 7 9800X3D

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 9 275HX e AMD Ryzen 7 9800X3D com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 9 275HX

Mais Total de Núcleos: 24 (24 vs 8)
Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Mais recente Data de lançamento: January 2025 (January 2025 vs November 2024)

AMD Ryzen 7 9800X3D

Maior Cache L3: 96 MB (24 MB shared vs 96 MB)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

January 2025

Data de lançamento

November 2024

Laptop

Plataforma

Desktop

Core Ultra 9 275HX

Nome do modelo

Ryzen 7 9800X3D

Arrow Lake

Nome de código

Granite Ridge AM5

Intel

Fundição

Ultra 9 (Arrow Lake)

Geração

Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

4.7 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.2 GHz

2.7 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.1 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

4.6 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

5.4 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

112 KB per core

Cache L1

640 KB

23 MB

Cache L2

8 MB

24 MB shared

Cache L3

96 MB

100 MHz

Frequência do Barramento

Intel Socket 1851

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM5

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Yes

Multiplicador Desbloqueado

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

17-55 W

Consumo de Energia

120W

100 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 5.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

DDR5-6400

Tipos de memória

DDR5

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

102.4 GB/s

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Yes

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes (Requires mobo support)

Especificações de GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

2000 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

Graphics Core Count

Frequência gráfica

2200 MHz

Unidades de execução