Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra 7 265K ou Apple M2 Ultra: O que é melhor?

Intel Core Ultra 7 265K vs Apple M2 Ultra

Intel Core Ultra 7 265K

Apple M2 Ultra

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 7 265K e Apple M2 Ultra com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 7 265K

Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
Mais recente Data de lançamento: December 2024 (December 2024 vs May 2023)

Apple M2 Ultra

Mais Total de Núcleos: 24 (20 vs 24)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Apple

December 2024

Data de lançamento

May 2023

Desktop

Plataforma

Desktop

Core Ultra 7 265K

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

M2 Ultra

Arrow Lake-S

Nome de código

Apple M2

Intel

Fundição

Ultra 7 (Arrow Lake-S)

Geração

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

3.3 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.5 GHz

1 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

2.4 GHz

5.5 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

112 KB per core

Cache L1

192K per core

23 MB

Cache L2

64MB shared

24 MB shared

Cache L3

Intel Socket 1851

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Apple M-Socket

Yes

Multiplicador Desbloqueado

Multiplicador

100 MHz

Frequência do Barramento

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

5 nm

125 W

Consumo de Energia

60 W

100 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

Especificações de memória

DDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

LPDDR5-6400

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

192GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

102.4 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Yes

Suporte de memória ECC

Especificações de GPU

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

True