Intel Core Ultra 7 265HX vs AMD Ryzen 7 7435H
Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 7 265HX e AMD Ryzen 7 7435H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 20 (20 vs 8)
- Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.3 GHz (5.3 GHz vs 4.5 GHz)
- Maior Cache L3: 24 MB shared (24 MB shared vs 16MB)
- Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 6 nm)
- Mais recente Data de lançamento: January 2025 (January 2025 vs April 2024)
Básico
Intel
Nome do rótulo
AMD
January 2025
Data de lançamento
April 2024
Laptop
Plataforma
Laptop
Core Ultra 7 265HX
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen 7 7435H
Arrow Lake
Nome de código
Zen 3+ (Rembrandt R)
Intel
Fundição
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Geração
-
Especificações da CPU
20
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
20
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
16
8
Núcleos de Desempenho
8
12
Núcleos de Eficiência
-
2.6 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.1 GHz
2.3 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
5.3 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
4.5 GHz
112 KB per core
Cache L1
64 KB per core
23 MB
Cache L2
4 MB
24 MB shared
Cache L3
16MB
100 MHz
Frequência do Barramento
100MHz
26
Multiplicador
31x
Intel Socket 1851
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP7r2
No
Multiplicador Desbloqueado
No
3 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
6 nm
17-55 W
Consumo de Energia
35-54 W
100 °C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
95°C
5
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
4.0
-
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
x86-64
Especificações de memória
DDR5-6400
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR5-4800
256 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
64GB
2
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
102.4 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
76.8 GB/s
Yes
Suporte de memória ECC
Yes
Especificações de GPU
true
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
False
1900 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
-
64
Unidades de execução
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
Diversos
-
Faixas PCIe
20
