Intel Core Ultra 7 255HX vs AMD Ryzen 9 5900H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 7 255HX e AMD Ryzen 9 5900H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais Total de Núcleos: 20 (20 vs 8)
  • Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.2 GHz (5.2 GHz vs 4.6 GHz)
  • Maior Cache L3: 24 MB shared (24 MB shared vs 16MB shared)
  • Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
  • Mais alto Tipos de memória: DDR5-6400 (DDR5-6400 vs LPDDR4-4266)
  • Mais recente Data de lançamento: January 2025 (January 2025 vs April 2021)

Básico

Intel
Nome do rótulo
AMD
January 2025
Data de lançamento
April 2021
Laptop
Plataforma
Laptop
Core Ultra 7 255HX
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen 9 5900H
Arrow Lake
Nome de código
Cezanne
Intel
Fundição
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Geração
-

Especificações da CPU

20
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
20
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
16
8
Núcleos de Desempenho
8
12
Núcleos de Eficiência
-
2.4 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.3 GHz
1.8 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
5.2 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
4.6 GHz
112 KB per core
Cache L1
64K per core
23 MB
Cache L2
512K per core
24 MB shared
Cache L3
16MB shared
100 MHz
Frequência do Barramento
100MHz
24
Multiplicador
33x
Intel Socket 1851
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP6
No
Multiplicador Desbloqueado
No
3 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
7 nm
17-55 W
Consumo de Energia
15 W
100 °C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
105 °C
5
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
3.0
-
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
x86-64

Especificações de memória

DDR5-6400
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
LPDDR4-4266
256 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
64GB
2
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
102.4 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.27 GB/s
Yes
Suporte de memória ECC
Yes

Especificações de GPU

true
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
True
1900 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
1750 MHz
64
Unidades de execução
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-

Diversos

-
Faixas PCIe
16