Vantagens
- Mais alto Processo de Fabricação: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Mais recente Data de lançamento: January 2026 (January 2026 vs October 2023)
- Maior Cache L3: 16 MB (12 MB shared vs 16 MB)
Básico
Intel
Nome do rótulo
AMD
January 2026
Data de lançamento
October 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
325
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen 7 7840HS
-
Nome de código
Phoenix
-
Geração
Zen 4
Especificações da CPU
8
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
8
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
16
4
Núcleos de Desempenho
-
4
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Básica
3.8 GHz
-
Frequência máxima do turbo
?
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Up to 5.1 GHz
2.1 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
1.6 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
4.5 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
-
Cache L1
512 KB
-
Cache L2
8 MB
12 MB shared
Cache L3
16 MB
Custom
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP7, FP7r2, FP8
100 MHz
Frequência do Barramento
-
21
Multiplicador
-
No
Multiplicador Desbloqueado
-
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
No
2 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 4nm FinFET
12-25 W
Consumo de Energia
35-54W
100 °C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
5.0
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
-
-
Versão PCI Express
?
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0
x86-64
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
x86-64
Especificações de memória
LPDDR5X-7467,DDR5-6400
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256 GB
-
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
Suporte de memória ECC
No
Especificações de GPU
true
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ 780M
2450 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
-
-
Frequência gráfica
?
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
2700 MHz
-
Graphics Core Count
12
Diversos
12
Faixas PCIe
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Core Ultra 5 325
2578
+8%
Ryzen 7 7840HS
2384
Geekbench 6 Multinúcleo
Core Ultra 5 325
11049
Ryzen 7 7840HS
11116
+1%
Passmark CPU Núcleo Único
Core Ultra 5 325
3905
+3%
Ryzen 7 7840HS
3796
Passmark CPU Multinúcleo
Core Ultra 5 325
21862
Ryzen 7 7840HS
29016
+33%
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