Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra 5 115U ou AMD Ryzen 5 6600H: O que é melhor?

Intel Core Ultra 5 115U

vs

AMD Ryzen 5 6600H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 5 115U e AMD Ryzen 5 6600H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 5 115U

Mais Total de Núcleos: 8 (8 vs 6)
Mais recente Data de lançamento: December 2023 (December 2023 vs January 2022)

AMD Ryzen 5 6600H

Maior Cache L3: 16MB (10 MB shared vs 16MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 6nm FinFET (7 nm vs TSMC 6nm FinFET)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

December 2023

Data de lançamento

January 2022

Laptop

Plataforma

Laptop

Core Ultra 5 115U

Nome do modelo

Meteor Lake

Nome de código

Rembrandt

Intel

Fundição

Ultra 5 (Meteor Lake)

Geração

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

3.3GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.5GHz

1.5 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

1000 MHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

3.5 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

4.2 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

112 KB per core

Cache L1

384KB

2 MB per core

Cache L2

3MB

10 MB shared

Cache L3

16MB

100MHz

Frequência do Barramento

Intel BGA 2049

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP7

15.0

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Multiplicador Desbloqueado

7 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 6nm FinFET

15 W

Consumo de Energia

45W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

Especificações de memória

DDR5

Depends on motherboard-5600

Tipos de memória

DDR5

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 660M

Graphics Core Count

Frequência gráfica

1900 MHz