Início / Comparação de CPU / Intel Core i9-14900HX ou AMD Ryzen AI 7 350: O que é melhor?

Intel Core i9-14900HX

vs

AMD Ryzen AI 7 350

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core i9-14900HX e AMD Ryzen AI 7 350 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core i9-14900HX

Mais Total de Núcleos: 24 (24 vs 8)
Maior Cache L3: 36 MB (shared) (36 MB (shared) vs 16 MB)
Mais recente Versão PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)

AMD Ryzen AI 7 350

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (10 nm (intel 7) vs TSMC 4nm FinFET)
Mais recente Data de lançamento: February 2025 (January 2024 vs February 2025)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

January 2024

Data de lançamento

February 2025

Mobile

Plataforma

Laptop

Core i9-14900HX

Nome do modelo

Ryzen AI 7 350

Raptor Lake-HX

Nome de código

Krackan Point

Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)

Geração

4x Zen 5, 4x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

2 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5 GHz

2.2 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

1600 MHz up to 4.1 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

up to 5.8 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

80 KB (per core)

Cache L1

2 MB (per core)

Cache L2

8 MB

36 MB (shared)

Cache L3

16 MB

100 MHz

Frequência do Barramento

Intel BGA 1964

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP8

22.0x

Multiplicador

Yes

Multiplier Unlocked

10 nm (intel 7)

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

55 W

Consumo de Energia

28W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

Especificações de memória

DDR4, DDR5

Tipos de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Dual-channel

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Yes

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 860M

Graphics Core Count

Frequência gráfica

3000 MHz