Vantagens
- Maior Cache L3: 8 MB (shared) (8 MB (shared) vs 6 MB (shared))
- Mais alto Processo de Fabricação: 22 nm (22 nm vs 45 nm)
- Mais recente Versão PCI Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs Gen 2)
- Mais recente Data de lançamento: June 2013 (June 2013 vs January 2011)
Básico
Intel
Nome do rótulo
AMD
June 2013
Data de lançamento
January 2011
Desktop
Plataforma
Desktop
Core i7-4770K
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Phenom II X4 975 BE
Haswell
Nome de código
Deneb
Core i7 (Haswell)
Geração
Phenom II X4 (Deneb)
Especificações da CPU
4
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
4
8
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
4
3.5 GHz
Frequência Básica
3.6 GHz
up to 3.9 GHz
Frequência máxima do turbo
?
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
-
64 KB (per core)
Cache L1
128 KB (per core)
256 KB (per core)
Cache L2
512 KB (per core)
8 MB (shared)
Cache L3
6 MB (shared)
100 MHz
Frequência do Barramento
2000 MHz
Intel Socket 1150
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
AMD Socket AM3
35.0x
Multiplicador
18.0x
Yes
Multiplier Unlocked
Yes
22 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
45 nm
84 W
Consumo de Energia
125 W
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
Versão PCI Express
?
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Gen 2
1,400 million
Contagem de Transistores
758 million
Especificações de memória
DDR3
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR3
Dual-channel
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
Dual-channel
No
Suporte de memória ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
Especificações de GPU
Intel HD 4600
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
On certain motherboards (Chipset feature)
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Core i7-4770K
1341
+337%
Phenom II X4 975 BE
307
Geekbench 6 Multinúcleo
Core i7-4770K
4196
+342%
Phenom II X4 975 BE
950
Geekbench 5 Núcleo Único
Core i7-4770K
1001
+102%
Phenom II X4 975 BE
495
Geekbench 5 Multinúcleo
Core i7-4770K
3747
+131%
Phenom II X4 975 BE
1622
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