Início / Comparação de CPU / Intel Core i7-14700F ou AMD Ryzen 9 9900X3D: O que é melhor?

Intel Core i7-14700F

vs

AMD Ryzen 9 9900X3D

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core i7-14700F e AMD Ryzen 9 9900X3D com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core i7-14700F

Mais Total de Núcleos: 20 (20 vs 12)

AMD Ryzen 9 9900X3D

Maior Cache L3: 128 MB (30MB shared vs 128 MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Mais recente Data de lançamento: March 2025 (January 2024 vs March 2025)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

January 2024

Data de lançamento

March 2025

Desktop

Plataforma

Desktop

i7-14700F

Nome do modelo

Ryzen 9 9900X3D

Raptor Lake Refresh

Nome de código

Granite Ridge AM5

Geração

Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

4.4 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.5 GHz

2.1 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

1.5 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

5.4 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

80K per core

Cache L1

960 KB

2MB per core

Cache L2

12 MB

30MB shared

Cache L3

128 MB

LGA-1700

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM5

Unlocked for Overclocking

Yes

10 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

65 W

Consumo de Energia

120W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 5.0

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

DDR5-6000

Tipos de memória

DDR5

128GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes (Requires mobo support)

Especificações de GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frequência gráfica

2200 MHz