Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 20 (20 vs 6)
- Maior Cache L3: 30MB shared (30MB shared vs 16 MB)
- Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Mais recente Data de lançamento: February 2025 (January 2024 vs February 2025)
Básico
Intel
Nome do rótulo
AMD
January 2024
Data de lançamento
February 2025
Desktop
Plataforma
Laptop
i7-14700
Nome do modelo
Ryzen AI 5 340
Raptor Lake Refresh
Nome de código
Krackan Point
-
Geração
3x Zen 5, 3x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificações da CPU
20
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
6
28
Total de Threads
12
8
Núcleos de Desempenho
-
12
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Básica
2 GHz
-
Frequência máxima do turbo
Up to 4.8 GHz
2.1 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
1.5 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
5.4 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
-
80K per core
Cache L1
-
2MB per core
Cache L2
6 MB
30MB shared
Cache L3
16 MB
LGA-1700
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP8
10 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 4nm FinFET
65 W
Consumo de Energia
28W
100°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
-
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0
Especificações de memória
DDR5-6000
Tipos de memória
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
128GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256 GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
No
Especificações de GPU
Intel® UHD Graphics 770
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ 840M
-
Graphics Core Count
4
-
Frequência gráfica
2900 MHz
Diversos
Classificações
Cinebench R23 Núcleo Único
Core i7-14700
2040
+14%
Ryzen AI 5 340
1788
Cinebench R23 Multinúcleo
Core i7-14700
31456
+114%
Ryzen AI 5 340
14685
Geekbench 6 Núcleo Único
Core i7-14700
2817
+11%
Ryzen AI 5 340
2537
Geekbench 6 Multinúcleo
Core i7-14700
19982
+119%
Ryzen AI 5 340
9120
Geekbench 7 Núcleo Único
Core i7-14700
2403
Ryzen AI 5 340
2508
+4%
Geekbench 7 Multinúcleo
Core i7-14700
17103
+52%
Ryzen AI 5 340
11265
Passmark CPU Núcleo Único
Core i7-14700
4214
+4%
Ryzen AI 5 340
4050
Passmark CPU Multinúcleo
Core i7-14700
46566
+121%
Ryzen AI 5 340
21029
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